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[发明专利]复合基板-CN201980042835.4在审
发明人：滨园康司 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本公开的复合基板是第一基板与第二基板重叠的板状体。再有，从第一基板到所述第二基板在所述板状体的厚度方向具有孔。还有，所述第一基板的平均厚度A相对于第二基板的平均厚度B之比A/B为1/5以下。另外，位于孔的所述板状体的内壁的所述第一基板及所述第二基板的界面具有被覆盖层所覆盖的部分，所述覆盖层含有构成所述第二基板的成分。
复合

[发明专利]复合基板-CN202010961991.5在审
发明人：陈瑞祥;焦若雲 -专利权人：禾伸堂企业股份有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合基板，包括上下层叠的陶瓷基板及铝基碳化硅基板，并于陶瓷基板与铝基碳化硅基板之间通过活性金属焊料进行热压接合形成一接合面，其中该铝基碳化硅基板含有50～83vol％的SiC，活性金属焊料选自银、铜、钛、锌及铝所组成的群组的任一，此种复合基板仅需选用适当SiC组成的铝基碳化硅基板，并利用其本身所具有高耐热及低热膨胀的特性，当承受高温热压时，就可以通过活性金属焊料直接与陶瓷基板共同压合形成整体散热效果佳且连续致密的接合界面
复合

[发明专利]复合基板-CN202280020393.5在审
发明人：青野良太;竹藤隆之;牛岛穰;田中淳一 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本公开文本的一个方面提供复合基板，其具有陶瓷板和介由钎料层而接合于上述陶瓷板上的金属基材，所述钎料层含有银及活性金属，将从上述陶瓷板起朝向上述金属基材20μm位置处的维氏硬度设为X，将从上述陶瓷板起朝向上述金属基材
复合

[实用新型]复合基板-CN201320884800.5有效
发明人：山寺乔纮;堀裕二;多井知义;服部良祐;铃木健吾 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK陶瓷设备株式会社
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及复合基板（10），其具备压电基板（12）和支撑基板（14）。压电基板（12）和支撑基板（14）的相互的定位平面（12a）、（14a）所呈的角度θ为2°～60°。另外，在沿着相互的连接面的方向中，将沿压电基板（12）的定位平面（12a）的方向设为第1方向，将与第1方向垂直的方向设为第2方向时，相互的中心（12b）、（14b）在第1方向上的距离即第1距离D1、在第2方向上的距离即第2距离D2的其中一个为超过压电基板（12）的直径的0%且在1%以下，另一个为压电基板（12）的直径的0%以上1%以下。压电基板（12）和支撑基板（14）通过含有Ar的非晶体层而连接。支撑基板（14）是硅制的，并且在方位（111）面上与压电基板（12）连接。
复合

[发明专利]复合基板-CN201380030905.7有效
发明人：堀裕二;多井知义;井出晃启;宫泽杉夫 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2013-06-11 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成，本实施方式中，支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作，因此，较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况，FCB时容易定位。此外，支承基板12的可见光区域(360～750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10％以上及70％以上。
复合

[发明专利]复合基板-CN201280063158.2有效
发明人：小西繁;久保田芳宏;川合信 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种复合基板，具备热传导率为5W/m·K以上且体积电阻率为1×10⁸Ω·cm以上的无机绝缘性烧结体基板和单晶体半导体膜，或上述无机绝缘性烧结体基板、单晶体半导体膜以及介于它们之间的选自氧化物根据本发明，可以采用对可见光不透明、热传导性好、进而在高频区域的损耗小的廉价无机绝缘性烧结体，提供抑制了金属杂质污染的廉价复合基板。
复合

[发明专利]复合基板-CN201380003306.6有效
发明人：多井知义;岩崎康范;堀裕二;山寺乔纮;服部良祐;铃木健吾 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK陶瓷设备株式会社
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明的复合基板，是压电基板与支承基板介由非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层含有3atm%～14atm%的Ar。此外，非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。
复合

[发明专利]复合基板-CN201280021164.1有效
发明人：柳濑智基;虫明笃;村田隆;三和晋吉 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明的复合基板，其特征在于，其是贴合玻璃板和树脂板的复合基板，其中，玻璃板的折射率nd为1.55以上且2.3以下，并且树脂板的折射率nd为1.55以上且2.3以下。
复合

[发明专利]复合基板-CN201580009375.7有效
发明人：川合信;小西繁 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及复合基板，是在热导率为5W/m·K以上并且体积电阻率为1×10⁸Ω·cm以上的无机绝缘性烧结体基板11的至少表面具有单晶半导体薄膜13的复合基板，其中，在上述无机绝缘性烧结体基板根据本发明，即使是在对于可见光为不透明、导热性良好、而且高频区域中的损失小、并且价格低的陶瓷烧结体上设置了单晶硅薄膜的复合基板，也可以抑制来自烧结体的金属杂质污染，使特性提高。
复合

[其他]复合基板-CN201190000572.X有效
发明人：铃木健司 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型的复合基板具有：压电基板、由尖晶石构成的支持基板与粘合上述压电基板和上述支持基板的有机粘合层。上述支持基板中的与上述压电基板的粘合面的Rt（粗糙度轮廓的轮廓总高度）为5nm以上50nm以下。
复合

[其他]复合基板-CN201790000608.1有效
发明人：伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：复合基板(10)具备扁平电缆(20)和安装基板(40)。扁平电缆(20)从第一端部起朝向第二端部沿着长度方向依次具备第一接合部(RE21)、电路部(RE1)、第二接合部(RE22)。安装基板(40)具备安装用连接盘导体(411、412)、凸部(431、432)。凸部(431、432)插入并嵌入到定位用孔(31、32)。
接合部导体安装基板扁平电缆第二端部第一端部复合基板外部连接连接盘凸部接合电路部面安装配置嵌入

[实用新型]一种高阻隔复合药板-CN201820140620.9有效
发明人：李建杭;沈永亮;周遐和 -专利权人：杭州塑料工业有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： B65D75/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及药品包装技术领域，公开了一种高阻隔复合药板，包括第一复合基板、第二复合基板，第一复合基板、第二复合基板均设有若干储药腔，第一复合基板、第二复合基板的正面设有铝箔，第一复合基板与第二复合基板平行分布，第一复合基板的一端与第二复合基板的一端之间通过连接部连接；第一复合基板、第二复合基板的边缘处均设有环形凸台，第一复合基板、第二复合基板之间设有铝塑镉膜，铝塑隔膜与环形凸台的顶部热熔连接，第一复合基板、第二复合基板上的储药腔的开口端均朝向铝塑隔膜；第一复合基板、第二复合基板均由PVC层、PVDC层、PE层复合而成。
复合基板铝塑环形凸台储药腔复合药高阻隔隔膜本实用新型平行分布热熔连接药品包装阻隔性能铝箔保质期边缘处开口端药丸复合

[发明专利]复合基板的制造方法-CN201010563058.9有效
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种复合基板的制造方法，其能够将光器件晶片中的蓝宝石基板磨削至均匀的厚度。复合基板通过在光器件晶片的光器件层的表面接合散热基板而形成，该复合基板的制造方法包括：蓝宝石基板厚度均匀化工序，对蓝宝石基板进行磨削从而将蓝宝石基板的厚度形成为均匀的厚度；光器件层形成工序，在蓝宝石基板的表面形成光器件层；复合基板形成工序，经由接合金属层将散热基板的表面与光器件层的表面接合从而形成复合基板；复合基板厚度均匀化工序，对散热基板的背面进行磨削从而将复合基板的厚度形成为均匀的厚度；以及精磨工序，对构成实施了复合基板厚度均匀化工序后的复合基板的蓝宝石基板的背面进行磨削从而将蓝宝石基板形成为预定的厚度
复合制造方法

[发明专利]薄型液晶面板的制作方法-CN201510312462.1在审
发明人：李金磊 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种薄型液晶面板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供第一复合基板(1)、及第二复合基板(2)；所述第一复合基板(1)和/或第二复合基板(2)分别由相叠加的数层基板结合而成；步骤2、对所述第一复合基板(1)进行彩膜制程，制成CF基板，对所述第二复合基板(2)进行阵列制程，制成TFT基板；步骤3、将所述第一复合基板(1)与第二复合基板(2)进行成盒制程；步骤4、分别将所述第一复合基板(1)、及第二复合基板(2)上位于外层的基板剥离，从而完成所述薄型液晶面板的制作。
液晶面板制作方法

[发明专利]复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构-CN201310156462.8有效
发明人：张景文;布恩辉;孟鹂;李奉南;宋继东;候洵 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构，所述复合基板其结构由下至上依次为基板、石墨烯。基板为LED垂直芯片中常用基板：CuW、SiC、Si、Mo等。此复合基板，可作为LED垂直芯片制造中键合基板，将LED芯片键合在石墨烯层上。采用此复合基板的LED，相比常用基板(CuW、SiC、Si)，具有更加优异的散热性能。另外，本发明将LED芯片键合在所述复合基板的石墨烯层上，组成LED垂直芯片结构，其散热性能能够得到有效提高。
复合制造方法基于 led 垂直芯片结构

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